.具有低粗糙度和低接触角的清洁表面是微电子封装技术中键合工艺的重要先决条件。塑料封装 特别是复杂的封装结构，塑料 自喷漆 附着力例如焊球阵列和堆叠封装结构。由于其固定的效率和优异的热电特性，PBGA 封装或其扩展技术得到了广泛的应用。界面分层是PBGA组装中的一个主要问题，例如芯片/成型材料与基板的
